LED防爆灯的散热条件

　　led防爆灯的死灯现象是企业在生产工作过程中经常遇到的情况之一，为了解决这一问题，必须首先确定死灯现象的原因。那么出了问题，LED防爆灯的死灯的直接原因是什么？接下来，我们将一起理解:

　　1、固体测定:由于导热系数低粘合剂芯片基板周围的粘合量，灯的散热条件不好，因此会发生斜射。(自冷却是***大的技术难题)

　　2、焊接:一两个焊接金球太平，拉力不足，但接触点的阳极和阴极弱或太圆，附着力不足。使用中联珠的内部温度上升，导致容易断开连接的死灯或假故障死灯问题。(用手按芯片或珠子就结束了)

　　3、驱动电源:电流的电压值不稳定，电流引起的冲击负载能量超出芯片能够承受的范围，芯片燃烧黑线燃烧电能，性能失败或金线断裂，从而导致灯珠灯。

　　4、封装二氧化硅或环氧树脂:根据内部温度增加灯珠。硅热膨胀系数和应力指数在使用时间达到***高峰时会出现硅热膨胀裂纹现象，直接影响内部导电金丝断裂，从而导致灯泡珠灯。(金线延长的伸长率系数和硅胶的热膨胀系数在选择时***关重要)

　　5、芯片:芯片漏电、工艺制造引起的漏电以及芯片自出厂漏电。测试时照亮正常情况，小幅泄漏有时不会被测试(制作高功率灯时发现***大的问题)，在应用过程中会发生电气过载，电流的一小部分分布不均匀，传递到灯板的火支架上，使用一段时间后亮度不足，光衰减严重的鼻梁故障，内部结构发生黑色烧焦，从而导致斜射；

　　6、热:应用热硅胶，散热器和热条件或设备中有间隙，螺丝不紧，不均匀涂抹热硅胶，散热器和灯珠的功率瓦总数不匹配，热条件差，使用一段时间后发生灯泡备用破坏的严重黑色等；

　　7、其他未知死亡原因:材料、工艺、热条件，都很正常，但仍然很少找到死灯现象、死灯原因问题的点，困扰前几代LED，专业测试自己的技术实验室脱落测试，但回答非常模糊(一般来说，很久以前的LED防爆灯不说这些先天条件的缺陷)，还找不到具体的原因，现在这些测试设备可能出现在外面。

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