AMAT(应用材料公司)成立于1967年，1972年在纳斯达克上市，总部位于加州硅谷的圣克拉拉。
1992年，AMAT成为全球***大的半导体设备企业，并保持***今。公司是半导体及相关行业***大的设备、服务和软件提供商，为半导体、显示及相关行业提供制造设备、服务和软件。该公司是美国财富500强公司之一。截***目前，公司总股本10.51亿股，市值近600亿美元，较上市之初的300万美元市值增长了2万多倍。2017年销售收入145亿美元，净利润达到34亿美元。拥有18，400多名员工，11，900多项专利技术，在17个***和地区设有90个分支机构。
1.1.全球***纳米制造技术企业，深耕装备领域50年。
AMAT是***大的纳米制造技术企业。自1967年成立以来，作为全球***大的半导体和显示行业制造设备供应商，AMAT凭借其在材料工程领域的技术专长以及多年来在技术解决方案和人员培训方面的丰富经验。其产品和服务已覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻、快速热处理、离子注入、测量和检测以及清洗等生产步骤。
客户覆盖多家世界知名企业，包括三星电子、TSMC、UMC、英特尔、SMIC、海力士等。所有这些公司都在大量购买和使用AMAT的设备、材料和服务。随着半导体产业向亚洲转移，AMAT多年来一直是全球***大代工厂TSMC的***大供应商。2017年，应用材料公司获得英特尔公司***优质供应商奖。
图表1:三星电子和TSMC是AMAT的主要客户。
公司为客户提供先进的半导体制造设备、纳米制造技术解决方案以及后续的软件升级。其产品主要用于新能源电池、LED显示屏、集成电路和太阳能电池板，并为客户量身定制适合的生产改进技术、软件系统和售后服务。公司还继续与业界保持密切合作，继续在推动大半导体产业发展中发挥重要作用。
该公司的愿景是用纳米制造技术改善人们的生活方式。公司的使命是***纳米制造技术的革命和创新，从而改变市场，创造机会，为全世界人民提供更清洁、更光明的未来。
1.2.回顾发展历程:外在收购抢占市场+内在创新驱动增长。
应用材料公司1967年从加州山景城的一家小工厂起家，1992年成为全球***大的半导体设备制造商。2009年入选《财富》杂志“全球***受尊敬公司排行榜”，2017年连续第七年获得“全球***具道德公司”称号。回顾AMAT的发展，大致可以分为两个阶段:
1.在成长期，公司迎合半导体行业转移趋势，积极拓展市场空间。
20世纪70年代后，半导体产业从美国转移到亚太地区的日本、韩国和中国。公司审时度势，采取全球化战略，在世界各地设立办事处，加强与市场的联系。
1975年，日本实现半导体技术突破，产值12.8亿美元，占世界的21%，成为世界第二大半导体生产国。到1990年，日本半导体企业在前10名中占6席，在前20名中占12席。1979年，AMAT在日本设立子公司AMJ，并投资建立技术研发中心。1983年，AMAT在日本的收入占总收入的三分之一。
由于日本经济危机，无力支持技术升级和晶圆厂投资建设，韩国和中国在20世纪90年代成功崛起，承接产业转移。韩国财团主导的IDM开发模式的高度标准化，使得三星和海力士迅速崛起。随着铸造业务的逐渐独立，TSMC于1987年成立，成为世界上***家也是***大的铸造企业。AMAT于1985年和1989年分别在韩国、香港和中国设立了办事处，并于1991年在新加坡设立了办事处。同时，中国* * *和韩国超越北美成为AMAT收入来源的前两大地区。
如今，半导体产业向中国转移已成定局，而AMAT与中国有着悠久的历史。作为***家外资半导体设备供应商和材料工程解决方案领先企业，早在1984年，AMAT就进入中国，在北京设立了服务中心，在上海、北京、天津、苏州和无锡设有办事处或仓库，为中国制造商提供技术支持和服务，并在xi安设立了太阳能开发中心。多年来，应用材料公司向中国的大学、研究机构、R&D组织、非政府组织和慈善组织捐赠了超过7500万美元，并参与了30多个项目。目前，中国市场已经成为AMAT第三大收入来源地区。应用材料公司正在扩大其在中国市场的业务， 并计划在未来五年内投资超过40亿元***，以扩大其在中国市场的实力。
图表2:半导体产业的三次转移
二、在成熟期，通过外延收购和内部创新来稳固领先地位。
半导体行业经常发生并购，AMAT在其发展过程中也进行了多次收购。探究其背后的驱动力，首先，由于技术门槛高、更新迭代快、R&D投入大、周期长，直接收购有利于***大限度地整合新技术，降低R&D失败的风险，通过并购快速抢占市场。二是因为行业需要大量的资金投入，一般会得到***产业政策的支持，核心企业手中的流动性比较充裕，会导致大量的并购。通过几次M&A活动，AMAT成功地进行了跟随市场变化的技术创新，并取得了显著成效。
图表3:艾买提之前的收购
摩尔定律催生了R&D对该行业的源源不断的投资。半导体行业受摩尔定律驱动，集成电路中的晶体管数量每2-3年就会翻倍，这使得半导体行业的***阵容不断变化。为了保持领先地位，技术研发***关重要。AMAT在R&D保持着强劲的投资。近年来，研发支出每年超过10亿美元，R&D投资占收入的12%以上。它拥有超过11，900项专利技术，平均每天申请超过4项新专利。30%的团队成员是专业的R&D人员。
“人工智能+大数据分析”助力半导体制造。在半导体领域，智能制造是大数据分析、知识网络和数字测绘的结合。半导体制造过程中的每一个环节都会产生大量的数据，这些数据会随着节点工艺的进展而爆炸式增长。一个晶圆厂一年产生的数据量可以达到1PB。同时，随着节点的提升，晶圆制造的工艺控制变得越来越复杂，对工艺的要求极高。
申请材料采用CPC，利用生产中的大数据，解决晶圆制造过程中复杂的生产控制问题。CPC包括四个层次:***个层次是生产过程中使用的设备和材料；第二层是传感器和在传感器基础上测量得到的数据；第三层是基于软件、算法、机器学习的数据分析。第四层是将分析结果应用到生产过程中，以控制复杂的半导体生产过程，而一个完整的生产过程知识网络是CPC第三层正确分析结果的基础，也是CPC决策的关键。根据CPC做出的决策加速了机器的学习过程，提高了生产率，进而提高了整个晶圆厂的产量。
应用材料公司***新发布的SEMVISION G7采用了***新的成像技术，增强了机器学习能力。是目前市场上***一款具备高分辨率成像和先进机器学习缺陷自动分类能力的系统。通过使用机器智能学习，可以实现快速准确的自动缺陷检测和根本原因分析，帮助芯片厂商更快地对缺陷进行分类，找出根本原因，解决良品率问题。
图表4: Amat研发支出不断增加，占营收比重超过12%。
1.3.设备销售***好，核心产品优势明显。
半导体产业链分为上游芯片设计、中游芯片制造和下游芯片封装。中游芯片制造设备投资占半导体生产线投资的70-80%，是完成晶圆制造和封装测试的基础，起着承上启下的作用。设备销售在一定程度上代表了行业的整体景气度。
据国际半导体设备与材料工业协会SEMI统计，2017年全球半导体设备销售额增长35.68%，达到559.3亿美元，超过2000年477亿美元的纪录，刷新历史纪录。2018年，销售额有望再创新高，年增长7.5%，达到601.0亿美元。
全球半导体设备市场的特点也是高度垄断。半导体设备技术门槛高，客户粘性强。据SEMI统计，全球半导体设备TOP 10公司销售额占比近80%，部分核心设备如光刻机、刻蚀设备等市场占比超过90%，被AMAT、ASML等公司垄断。
图表5:全球半导体设备销量在增长。
图表6:全球10大半导体设备销售集中度在提高。
按半导体制造工艺可分为硅片制造、晶圆制造、封装测试三个环节，其中晶圆制造设备占比***高。根据SEMI的数据，70%以上的设备是晶圆制造设备。以一家投资15亿美元的晶圆厂为例，晶圆厂70%的投资用于购买设备(约10亿美元)。SEMI的年终预测报告指出，2017年，晶圆加工设备预计增长37.5%，达到450亿美元，占全年设备销售总额的80.5%，而包括晶圆厂设备、晶圆制造和光掩模/掩模版设备在内的前端设备预计增长45.8%，达到26亿美元。2017年，包装设备预计将增长25.8%，达到38亿美元。 半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45亿美元。
在晶圆制造设备中，光刻机、蚀刻机和薄膜沉积设备是核心设备，分别占晶圆制造环节的30%、25%和25%左右。
图表7:晶圆制造中的半导体设备配置
装备制造能力和技术的提高促进了工业发展。根据Gartner的统计，2016年全球半导体市场规模达到3435亿美元。按照2016年412亿元的设备销售额计算，设备占整个半导体行业的比重接近12%。虽然看起来占比不高，但关键设备的技术突破不仅会影响行业的供应规模，还会推动行业的发展。
以光刻机为例，荷兰ASML公司(ASML。o)是全球***大的半导体光刻机设备和服务提供商，在细分领域具有垄断地位，占据80%以上的高端光刻机市场。光刻机通过印刷有图案的掩模和光学透镜投射光束，在带有感光层的晶硅圆上曝光电路图，通过刻蚀曝光或未曝光部分形成凹槽，然后进行沉积、刻蚀和掺杂，构建不同材料的电路，形成集成电路。光刻机被誉为半导体行业皇冠上的明珠。每一个芯片诞生之初都要经过光刻技术的锻造。光刻决定了半导体电路的精度，也决定了芯片的功耗和性能。目前， 半导体行业***大的瓶颈在于实施摩尔定律的成本越来越高，工艺小型化不再伴随着晶体管单位成本的同步下降。随着行业工艺向10nm以下发展，需要更先进的EUV光刻系统，只有ASML的NXE系列可以满足需求。从价格上看，高端光刻机价格高达1亿多美元，年产量有限，供不应求。
图表8:高端光刻机价格每台超过1亿美元。
AMAT长期位居设备***，多项设备技术领先。近年来，AMAT凭借其在沉积、刻蚀、离子注入、热处理等设备领域的领先技术，一直在获得较高的市场份额，销售额***。在2016年全球十大半导体设备制造商中，美国应用材料公司(AMAT)以77.37亿美元的销售额位居全球***。
图表9:2012-2016年世界半导体设备市场销售额排名中，AMAT独占鳌头。
图表10:2015年，AMAT的市场份额为24%。
图表11:2016年，AMAT的市场份额为19%
公司沉积设备技术领先。在PVD(物理气相沉积)设备市场，AMAT占全球市场的近55%，在CVD(化学气相沉积)市场，AMAT占全球市场的近30%。
沉积设备利用气相的物理和化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。2011年，该公司开发了Centura system原子沉积技术(ALD)，一次只能沉积一层原子；2014年，公司开发出Endura系统，可以通过硅完成连续薄阻挡层和种子层的沉积。
2018年，该公司推出了一款采用全新设计的新型CENTURA 200 mm厚硅外延反应室PRONTO。该反应室专为生产工业级高质量厚硅外延膜(厚度20 ~ 150微米)而设计，可***大限度提高目前外延膜生产效率(一次只对一片晶片进行外延工艺)。
图表12: Centura isprint钨ALD/CVD系统
图表13:Endura PVD 200毫米系统
AMAT在蚀刻、清洗、平坦化设备、离子注入设备、过程控制设备和自动化设备市场也占有一席之地。
蚀刻过程用于去除晶片表面上的特定区域以沉积其他材料。该公司是该领域除LAM和东京电子之外的第三大设备制造商，三家公司的市场份额占全球的90%以上。该公司开发的Etch系统可以实现具有***的功能特性的先进FinFET的原子刻蚀控制，进一步缩小3D逻辑和存储芯片的尺寸，进而延续摩尔定律的势头。
离子注入机的作用是向半导体材料中注入粒子，从而控制半导体材料的导电性，进而形成PN结等集成电路器件的基本单元，是集成电路制造中的核心设备。公司生产的Villien VIISTA系列产品采用高密度低能量技术，高浓度掺杂剂快速注入整个晶圆表面，产品注入系统技术部署在通用VIISTA平台上，有助于缩短***颗硅晶体的时间，提高应用的生产效率。
图表14:应用的生产者选择制度
图表15: viistaplad系统
2营收净利润创新高，毛利率和净利率稳中有升。
2.1.2017年收入增长34%，净利润增长近100%。
当AMAT在1972年上市时，它的收入只有630万美元。2017年，公司营收达145亿美元，增长近2300倍，净利润34.3亿美元。受2012-13年全球半导体设备支出减少影响，公司营收和利润进入低谷。近年来行业回暖，公司营收和净利润重回上升轨道。2017年增速分别增长34%和99.54%，均创近期新高。
图表16: 2010-2017年AMAT营业收入及同比增长率
图表17:2010-2017年AMAT净利润
2.2.毛利率和净利润率稳步上升。
持续的R&D投资带来了高市场份额、强大的盈利能力和竞争力。过去五年，公司综合毛利率从38%上升***近45%，增长7pct，净利率从1.25%上升***23.62%，增长超过22pct。
图表18:从2012年到2017年，AMAT的毛利率和净利率逐渐上升。
2.3.销售地区分布:韩国，* * *和中国位列前三。
从AMAT销售收入的区域分布变化可以看出，近五年来，亚太地区收入占比从71%上升到84%，市场空间还在不断扩大，而来自欧美的收入占比从29%下降到16%，空间逐渐压缩。分地区来看，中国* * *的三星galaxy和TSMC一直是公司的前两大客户，* * *和南韩占据前两位，中国从2013年的11%到2017年的19%排名第三，增长迅速。作为全球***的半导体设备公司，AMAT客户区域来源的变化在一定程度上反映了当前半导体产业从日韩向中国转移的趋势。
图表19:2013-2017年AMAT销售收入地区分布
图表20:亚太地区逐年上升，美欧市场逐渐压缩。
2.4.四大事业部构成了收入来源，拥有丰富的产品组合。
应用材料公司业务部分为四个事业部:半导体系统事业部、全球应用服务事业部、平板显示产品事业部和其他产品事业部。
1.半导体系统事业部:开发、制造和销售用于制造半导体芯片的各种制造设备。包括将集成电路转移到半导体器件、晶体管互连、测量检测和封装设备，***后得到IC管芯。
2.全球应用服务事业部:包括通过优化设备提高生产效率的集成解决方案，包括用于零部件制造、升级、服务和再制造的早期生产设备，以及用于半导体、显示器和太阳能产品的工厂自动化软件。
3.平板显示器产品事业部:包括制造液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)、电视机、个人电脑(pc)、平板电脑、智能手机和其他面向消费者的设备，以及加工柔性基板的设备。
从营收的***额和相对占比来看，半导体事业部的营收一直稳定在公司总营收的65%左右，是公司创收的主要动力，增速***快；应用服务事业部收入占比保持在20%-30%之间，排名第二，平板显示产品排名第三，占比10%左右。
图表21:2013-2017年AMAT四大业务部门收入(百万美元)
图表22:2013-2017年AMAT四大事业部收入占比(%)
半导体设备营收拆分:存储器业务和代工业务占比大。在过去三年中，存储器业务(包括闪存和DRAM)占半导体部门收入的近50%，而晶圆代工业务约占40%。得益于近年来内存价格的快速上涨，公司半导体业务部门的毛利率也从2013年的18.3%增长***2017年的33.3%。
据从事DRAM和NAND研究的DRAMeXchange称，由于三星、SK海力士、美光等主要厂商的产能投资需要时间，2017年内存容量增长了19.6%。同时，由于晶圆技术不成熟，良率低，产能扩张所需空间有限，受益于大型数据中心和电子产品的巨大市场，2018年DRAM晶圆产能预计仅增长5%***7%，2018年DRAM芯片需求预计增长30%。
内存价格上涨让三星等厂商盈利，设备厂商也同时受益。2017年全年，三星电子营业收入近2235亿美元，同比增长19%，营业利润500.4亿美元，同比增长83%。其中，芯片业务收入达到690亿美元，占总收入的31%，超过英特尔去年628亿美元的整体收入。以AMAT为代表的设备制造商也从中直接受益。2017年，三星电子的资本支出约为405亿美元，占总营收的18.12%。2017年，AMAT来自南韩的收入占28%，比2016年的17%高出11个百分点。
图表23:2015-2017年AMAT半导体部门收入明细
图表24:2012年***2017年，AMAT半导体行业毛利稳步增长。
应用服务事业部:培养用户粘性，平衡收入波动。公司通过全球分销系统满足需要产品和服务的客户，系统中经过培训的工程师将在***短的时间内提供帮助，以缩短客户产能的爬坡时间，提高设备性能和产量，优化生产线产量，降低运营成本。受益于近期半导体行业的景气度，公司该业务的毛利率稳步提升，2017年达到27.1%。
相比单纯卖设备，收取服务收入更考验企业的软实力。由于半导体设备行业的景气度受设备资本支出的影响，具有明显的周期性特征，但无论产能投资如何波动，只要晶圆生产线持续运转，就会产生相应的服务需求。AMAT 100%致力于从***初的设计流程到解决客户在流程中的高价值问题，与客户紧密合作，努力提供差异化的设备性能和输出解决方案，既培养了客户粘性，也使公司在行业周期低迷时获得稳定的收入来源。
图表25:2012-2017年应用服务部毛利率稳步上升。
受益于进口替代加速，国内设备制造商有望迎来机遇
3.1.随着全球半导体产业的快速发展，国内进口替代空间广阔。
2017年，我国集成电路进口额达到2601.4亿美元，同比增长14.6%。2016年，中国集成电路进口额为2270.26亿美元，同期原油进口额为1164.69亿美元。集成电路的进口额几乎是原油的两倍。过去10年，中国集成电路产业进口总额达1.8万亿美元。
从细分的半导体设备行业来看，2017年，全球半导体设备销售额达559亿美元，同比增速35.6%，而中国国内半导体销售额约为69亿美元。同比增速仅为6.9%，占全球销量的比重仅为12.34%。虽然占比整体呈上升趋势，但自给率低，高端设备严重依赖进口，核心技术无法突破，一直困扰着中国半导体设备产业的发展。当然，这也意味着巨大的进口替代空间和投资机会。
图表26:2017年，中国集成电路进口再创新高，达到2601亿美元。
图表27:2017年中国半导体设备销量占全球12.34%，但自给率较低。
3.2.AMAT的启示:“技术研发+拓展收购”的有机结合
回顾AMAT崛起的成功经验，坚持持续强势的R&D投资和审时度势进行并购是成功的两大关键因素，值得中国半导体设备制造商未来发展借鉴。
1.通过每年十几亿美金的R&D投资，占12%以上的营收比例，核心设备技术领先世界，抢占市场，建立足够高的技术壁垒。
2.当面临产业趋势或新技术变化时，开展M&A活动，降低R&D风险，开拓市场空间。
3.通过“卖设备+绑定服务”提高客户粘性和满意度，即使在行业投资的低潮期也能获得稳定的收益。
4.积极与高校、科研院所等合作。进行技术研发，培养管理人才，提高创新效率。
5.完善的资本市场融资机制使企业拥有充裕的流动性。
3.3.在“产业发展纲要+大基金”的大力支持下，半导体行业受益是一定的。
2014年，***发布《***集成电路产业发展促进纲要》，提出建立从芯片到终端产品的产业链规划，强调在设备和材料端2020年前进入国际采购供应链的目标。
2014年9月24日，***集成电路产业投资基金成立，首期规模1200亿元。到2017年6月，规模已经达到1387亿元。该基金的***阶段侧重于制造业。在目前的投资中，制造投资占65%，设计占17%，密封和测试占10%，设备和材料占8%。重点投资的是各个产业链上的骨干企业，结合其他有一定特色的企业。基金二期以设计为主，规模有望超过一期，约为1500亿-2000亿元。按照1: 3的杠杆率计算，动员的社会资金规模约为4500-6000亿元。加上***期1387亿元的大基金和动员的5145亿元社会资金，资金总量将超过万亿元。
内地晶圆厂产能有望扩大。根据SEMI的预测，到2020年，全球将有62家新晶圆厂投入运营，其中7家为研发晶圆厂，其余晶圆厂为量产工厂。从地域上看，中国大陆将有26家新晶圆厂投产，占新增晶圆厂的42%，而美国有10家，中国有9家* * *，还不到mainland China新增晶圆厂的一半。
图表28:《***半导体产业发展促进纲要》的政策目标和政策支持
3.4.推荐精密电子、晶盛机电，建议关注北方华创、长传科技。
目前，国内半导体设备制造商发展迅速。除了前者的光刻外，基本都进入了晶圆厂，但与国际先进水平仍有较大差距。大多数制造商专注于单个设备，缺乏整体协调。***高产能在12英寸晶圆的28 nm工艺水平，仍然落后国际先进水平***少3到5年。前者光刻机和其他高端设备的差距***少在10年以上。结合AMAT发展的成功经验，观察国内高端装备制造企业的发展现状，推荐***强面板检测龙头精密电子和单晶炉设备龙头晶盛机电。另外，我们建议关注北方华创、 以自主研发创新和技术沉淀积累为代表的，半导体制造封测领域的纯标长传科技。
(1)精密测量电子:国内面板检测设备龙头。
精密测量电子是国内少有的全覆盖面板的“阵列→电池→模块”三个工艺的检测设备供应商。模块段国内市场占有率***，电池段订单平稳增长，阵列工艺产品化，AOI光学自动测试收入和有机发光二极管测试设备收入显著，“光机电”一体化测试解决方案更具竞争力。并且拥有苹果供应商资质，是国内***有能力以95%的面板检测设备投入和高利润率逐步实现阵列和Cell工艺进口替代突破的厂商。R&D人员在公司中的比例超过48%。
图表29:2013-2017年精密电子研发支出及占营收比重
图表30:2013-2017年Precision Electronic收入及同比增长
盈利预测及投资建议:我们预测精密电子2018/2019年营业收入有望达到12.9亿元/16.6亿元，同比分别增长45%/28%，归母净利润为2.68亿元/3.39亿元，同比分别增长60%/27%，对应EPS为3.27元/4.14元，PE为。
风险提示:面板投资增速不及预期，半导体产业链推进速度不及预期，股东减持风险。
(2)晶盛机电:中环大硅片扩张超预期，半导体设备业绩贡献超光伏期。
A.中环***近的三大亮点:
技术进步超出预期:12英寸直拉单晶完成试制，在SEMICON CHINA***亮相；
扩产进度超预期:天津8寸抛光片产能已达10万片/月，预计2018年10月达到30万片/月；12英寸测试线的产能有望在2018年底达到2万片/月，这意味着我国自主生产的12英寸大硅片有望***面世，填补了国内在该技术上的空白。无锡大硅片项目预计2018年Q4设备调试；项目投资完成后，预计2022年8英寸抛光片生产规模为75万片/月，12英寸抛光片生产规模为60万片/月，有望填补国内三分之一的大硅片缺口。
客户验证超预期:主要用于IGBT器件的6-8英寸区熔抛光垫、用于功率器件的8英寸重掺杂抛光垫、用于集成电路的LowCOP产品均在国内外客户验证阶段取得良好进展，从而进入快速放量阶段。我们认为，中环在客户验证方面的意外进展为其继续扩张计划奠定了坚实的基础。
B.公司半导体订单有望落地，业绩有望超预期！
晶盛是中国半导体级单晶炉的稀缺供应商，是中环无锡项目10%的股东。京盛与中环有着密切的长期合作关系。预计中环在扩大生产时会优先考虑京生的设备。根据中环公告，规划天津8寸30万片/月、无锡志拉8寸75万片/月、12寸60万片/月产能。
天津区熔项目:公告中明确“将在天津建立半导体区熔单晶R&D中心及量产基地、抛光垫R&D中心及量产基地”。2018年3月，8寸抛光垫产能已达到10万片/月，预计2018年10月建成后产能将达到30万片/月；同时建立了12英寸抛光垫测试线，预计2018年底产能达到2万片/月。假设晶盛机电供应90%的单晶炉，预计8英寸需要40台单晶炉(含热场)，单晶炉需求预计单价500万元，合计2亿元。据估计，4个单晶炉 (包括热场)需要用于12英寸的区域。按照2000万的单价计算，单晶炉的总需求为8000万。单晶炉总需求为2.8亿元。按照8寸产品净利润率50%，12寸产品净利润率70%计算，净利润可达1.6亿元。考虑到2017年9月底1.13亿半导体设备未完成订单预计2018年确认收入，预计半导体设备收入接近4亿，可贡献约2亿净利润。
江苏无锡智拉项目:公告明确“目前项目正按计划快速推进，预计2018年第四季度实现设备调试”。乐观假设:晶盛机电占总采购量的80%，对应年设备订单24亿元；中性假设:晶盛机电占总采购量的60%，对应年设备订单18亿元。因此，相信未来四年半导体项目订单有望大大超出市场预期。
盈利预测及投资建议:公司短期业绩将受益于光伏行业复苏。从中期来看，廉价的互联网接入将推动光伏需求的爆炸式增长。长期来看，有望受益于半导体行业的高度景气和***对半导体设备国产化的支持。建议重点关注公司半导体设备的研发和销售进展。由于半导体新订单尚未落地，基于审慎原则维持原盈利预测(即1亿)；光伏设备贡献了7亿元(有在手订单可以支撑，韩国韩华凯恩项目毛利高于其他客户)。预计公司2018-2019年归母净利润为8亿元、11.3亿元； 对应的EPS分别为0.81元和1.15元，PE分别为28/20X，维持“买入”评级。
风险提示:半导体国产化进度不及预期，蓝宝石业务不及预期，下游客户投资进度不及预期。
(3)北方华创:国内半导体设备***多、产品线***全的公司。
北方华创具备8英寸半导体设备系列产品的市场供应能力，包括多晶硅蚀刻机、高深宽比硅蚀刻机、氧化硅蚀刻机、金属蚀刻机、PECVD、LPCVD、立式氧化炉、卧式扩散炉、单片清洗机和全自动槽式清洗机。已在国内主流生产线上全面稳定量产。
在氧化炉领域，2017年，北方华创自主研发的12寸立式氧化炉已经投产。2018年3月，8英寸立式氧化炉中标国产8英寸集成电路特色工艺线项目，获得产品高温氧化工艺批量订单。拓展了国内立式氧化炉的应用领域。
在蚀刻机领域，硅蚀刻机研发进入7nm制造点，14nm设备进入SMIC生产线验证；金属蚀刻机开发了***台适用于8英寸晶圆的设备，也进入了SMIC国际生产线。
在沉积设备领域，PVD设备已批量出货，达到28nm水平，成为国内主流芯片代工厂的基线设备，成功进入国际供应链体系。
在清洗机领域，2017年收购了美国硅片清洗设备业务公司Akrion，进一步强化了原有的12英寸单片清洗机产品线。
图表31:2013-2016年北方华创R&D支出及收入比
图表32:北方华创2013-2017年第三季度营收和净利润
(4)长传科技:主测试仪+分选机，面向半导体制造、封测领域。
公司主要产品为测试机和分选机，产品主要面向下游封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂。凭借优异的性能和较高的性价比优势，得到了国内外客户的使用和认可。公司是少数掌握相关核心技术并实现规模化生产的企业，产能利用率高。随着中国集成电路产业的不断发展和进口设备产品替代加速，公司业绩有望进一步提升。
图表33:2014-2016年长川科技R&D支出及其占收入的比例
图表34: 2013-2017年第三季度长传科技收入和净利润
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