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防爆探照灯的LED光源为什么耐高温,如何解决LED芯片的散热问题?

评论:0 发布时间: 2021-10-13 浏览: 21

对于LED大功率防爆探照灯,(郑氏新黎明电气股份有限公司)防爆探照灯厂家都在努力解决散热问题。这是因为如果强光LED防爆手电筒或LED防爆探照灯的散热问题无法解决,将直接影响LED灯的衰变乃至整个产品生命周期。   
集成(COB)包装工艺。

大功率LED防爆探照灯采用多个低功率LED珠,提高照明亮度,同时考虑LED芯片的散热。由于多个低功率led微珠形成一个阵列,它们的光强和散热并联,可以提高光强/热阻比,进而提高led光源的耐高温性。
去除led填充密封胶

防爆探照灯的LED光源为什么耐高温,如何解决LED芯片的散热问题? 第1张 防爆探照灯的LED光源为什么耐高温,如何解决LED芯片的散热问题? 其它

LED光源一般由基板、灌封胶、封坝胶等材料组成。去除这些材料,特别是高温易损材料大坝密封胶,可以提高光源的耐温性。
优化光输出效率

光路和角度是影响光输出效率的关键因素。长的反射路径和不合理的光输出角度会影响光输出效率,这也是系统发热的原因之一。对于防爆手电筒制造商的研发工程师来说,如何降低光路的全反射,优化光角度,是减少腔体加热和优化LED芯片加热的思路。此外,如果技术允许,可以考虑去除铝衬底,以提高光状态的稳定性和光效率比。对于透镜,光学玻璃透镜可用于减少光损失。

倒装芯片技术:倒装芯片技术早在15年前就被提出和研究。与传统的形式化芯片工艺相比,该工艺采用了无衬底胶粒直接焊接技术,成功地避免了形式化芯片的缺陷,即表面布线的致命损伤。采用先进的直接焊接技术可以有效降低封装热阻,提高光源的耐高温性。
  

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